金十數據9月15日訊,由於AI新平台Rubin與下一代Feynman平台功耗或高達2000W以上,現有散熱方案無法應對,消息稱英偉達要求供應商開發全新“微通道水冷板(MLCP)”技術,單價是現有散熱方案的三至五倍。
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英偉達要求供應商開發MLCP技術 單價爲現有散熱方案3-5倍
金十數據9月15日訊,由於AI新平台Rubin與下一代Feynman平台功耗或高達2000W以上,現有散熱方案無法應對,消息稱英偉達要求供應商開發全新“微通道水冷板(MLCP)”技術,單價是現有散熱方案的三至五倍。