外媒：印度首款本土封裝芯片將於7月交付

金十數據4月2日訊，據外媒報道，印度上市公司凱恩斯科技旗下Kaynes Semicon宣佈，將於2025年7月交付印度首款封裝半導體芯片，初期樣品將交付Alpha Omega半導體公司。