$AMD 正在为未来的服务器CPU准备一次重大的 EPYC 平台重置，将引入用于未来服务器CPU的全新 SP7 和 SP8 插槽。

256 核、16 通道 DDR5、128 条 PCIe 6.0 通道，内存带宽约 1.6 TB/s，并采用一种新的双 I/O 芯片设计。
这相较于当下的 EPYC Turin 平台实现了巨大飞跃，尤其是在内存带宽方面；这对 AI 推理、密集型 CPU 工作负载，以及为加速器供给数据都非常关键。
SP8 看起来更像是效率更高的中端平台，最多可提供 128 个 Zen 6c 核心或 96 个 Zen 6 核心，功耗更低，并且在较少极端的服务器部署场景中，预计具备更好的性价比。
基于 Zen 6 的 Venice 预计约在 2026 年推出，采用台积电的 N2 级工艺；AMD 宣称其相较 EPYC 9005 的性能最高可提升 70%。Zen 7 Verano 预计将更晚推出，约在 2027 年。