摩爾定律的下半場:AI驅動重構先進封裝

2026年,半導體產業的焦點正從單一的製程微縮,急劇轉向以“先進封裝”為核心的系統級性能突破。以台積電大幅上調資本開支並明確加碼先進封裝為標誌性事件,叠加AI算力需求的無盡渴求,一場由先進封裝主導的產業價值重塑與資本開支浪潮已經全面啟動。

對於整個行業來說,會有哪些重大影響?

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