台積電 CoWoS 外溢最大受惠者?英特爾 EMIB 良率傳 90%,先進封裝成翻身關鍵
在 AI 晶片需求持續推升先進封裝產能緊張之際,Intel 的 EMIB 封裝技術再度成為市場焦點。科技媒體 Wccftech 引述廣發證券科技研究分析師 Jeff Pu 的說法指出,Intel EMIB 良率已達 90%,顯示這項被視為 Intel Foundry 轉型關鍵的先進封裝技術,已具備進一步導入 AI 資料中心晶片的成熟度。
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鏈新聞abmedia·8分鐘前