Rain 於 2025 年 8 月 28 日獲得 5800 萬美元 Series B 輪融資

據相關媒體消息，區塊鏈支付平台 Rain 於 2025 年 8 月 28 日完成 5800 萬美元 Series B 輪融資。本輪融資由 Sapphire Ventures、Dragonfly、Samsung Next、Lightspeed Venture、Galaxy Ventures 和 Endeavor Catalyst 等機構共同投資。此次融資後，Rain 的累計融資總額已達 8250 萬美元。Rain 是一個基於區塊鏈技術的卡片發行與穩定幣互操作平台。作為 Visa 網路的發卡方，Rain 為多個地區提供多元化的卡專案解決方案。該平台致力於串連傳統金融與加密貨幣支付場景，為用戶提供無縫的支付體驗。值得注意的是，在完成本輪融資僅一個月後，Rain 又於 2025 年 9 月 30 日獲得了 2450 萬美元的追加投資。這連續的融資顯示投資機構對區塊鏈支付領域的持續看好，也反映出 Rain 在產品技術與市場拓展方面的優異表現。隨著全球數位支付需求的成長，Rain 有望在區塊鏈支付基礎設施建設中發揮更重要的作用。