中国正因美国的出口管制而重新调整其芯片设备进口：

2025年，中国从新加坡进口的半导体设备同比增长+17%，达到创纪录的57亿美元。

与此同时，来自马来西亚的进口同比激增超过+100%，至34亿美元，同样也是历史新高。

另一方面，来自美国的芯片工具进口同比下滑-34%，至约20亿美元，为2017年以来的最低水平。

荷兰和日本仍是中国按原产地统计最大的芯片设备来源国，分别约为99亿美元和85亿美元。

在2020-2025年期间，中国自日本的芯片工具累计进口额超过420亿美元，其次是从荷兰进口，为350亿美元。

美国的半导体出口管制正在重塑市场。