摩尔定律的下半场:AI驱动重构先进封装

2026年,半导体产业的焦点正从单一的制程微缩,急剧转向以“先进封装”为核心的系统级性能突破。以台积电大幅上调资本开支并明确加码先进封装为标志性事件,叠加AI算力需求的无尽渴求,一场由先进封装主导的产业价值重塑与资本开支浪潮已经全面启动。

对于整个行业来说,会有哪些重大影响?

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