Căng thẳng trong thị trường tín dụng công nghệ Mỹ đang gia tăng:

14,5% các khoản vay công nghệ hiện đang gặp khó khăn, mức cao nhất kể từ thị trường gấu năm 2022.

Trong khi đó, tỷ lệ trái phiếu công nghệ gặp khó khăn đã tăng lên 9,5%, mức cao nhất kể từ Quý 4 năm 2023.

Các chỉ số này cho thấy tỷ lệ các khoản vay và trái phiếu đang gặp default hoặc có nguy cơ default cao.

Cả hai tỷ lệ này đã tăng +4 điểm phần trăm so với đầu năm.

Kết quả là, nợ phần mềm trong các khoản vay có thế chấp (CLOs) ghi nhận mức giảm -2,5% trong tháng 1, mức giảm lớn nhất trong ít nhất 12 tháng và là mức lỗ tệ nhất trong tất cả các ngành.

Phần mềm là một trong những ngành lớn nhất của thị trường vay có đòn bẩy, chiếm 12% của Chỉ số Vay có Đòn bẩy của Mỹ của Bloomberg.

Căng thẳng tín dụng công nghệ đang gia tăng với tốc độ đáng báo động.