Phần thứ hai của Định luật Moore: Trí tuệ nhân tạo thúc đẩy tái cấu trúc đóng gói tiên tiến

2026-02-08 03:42:45

Năm 2026, trọng tâm của ngành công nghiệp bán dẫn đang chuyển từ việc thu nhỏ quy trình đơn lẻ sang đột phá về hiệu suất hệ thống dựa trên “bao gói tiên tiến” như một điểm nhấn chính. Việc TSMC tăng mạnh chi tiêu vốn và rõ ràng tăng cường đầu tư vào bao gói tiên tiến là một sự kiện mang tính biểu tượng, cộng thêm nhu cầu vô tận về sức mạnh tính toán AI, một làn sóng tái cấu trúc giá trị ngành công nghiệp do bao gói tiên tiến dẫn dắt và làn sóng chi tiêu vốn đã chính thức bắt đầu.

Đối với toàn ngành, sẽ có những ảnh hưởng lớn nào?

Xem bản gốc

Trang này có thể chứa nội dung của bên thứ ba, được cung cấp chỉ nhằm mục đích thông tin (không phải là tuyên bố/bảo đảm) và không được coi là sự chứng thực cho quan điểm của Gate hoặc là lời khuyên về tài chính hoặc chuyên môn. Xem Tuyên bố từ chối trách nhiệm để biết chi tiết.