ムーアの法則の後半戦：AI駆動による先進的パッケージングの再構築

2026年、半導体産業の焦点は、従来の単なる製造微細化から大きく変化し、「先進封装」を中心としたシステムレベルの性能向上へと移行しています。特に、台積電（TSMC）が大規模な資本支出を大幅に引き上げ、先進封装技術への投資を明確に拡大する方針を示したことは象徴的な出来事です。これに加え、AIの計算能力に対する絶え間ない需要の高まりと相まって、先進封装を主導とした産業の価値再構築と資本支出の波がすでに全面的に始まっています。

この変化は、半導体業界全体にどのような重大な影響をもたらすのでしょうか？
今後の産業動向や競争環境の変化、技術革新の加速、サプライチェーンの再編成、そして新たなビジネスモデルの登場など、多方面にわたる影響が予想されます。特に、先進封装技術の進展により、より高性能で省スペースな半導体製品の実現が可能となり、最終的にはエンドユーザーの体験向上や新市場の創出につながると期待されています。

先進封装技術のイメージ

今後も、半導体産業はこの新たな潮流を背景に、技術革新と投資拡大を続けていく必要があります。
そのため、企業は戦略の見直しや新技術の採用を積極的に進めることが求められるでしょう。