Exclusivo - ASML afirma que as ferramentas EUV de próxima geração estão prontas para produção em massa de chips, marcando uma mudança importante na produção de chips para IA

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Sex, 27 de fevereiro de 2026 às 7:04 AM GMT+9 2 min de leitura

SAN JOSE, Califórnia, 26 de fevereiro (Reuters) - Uma máquina de fabricação de chips de próxima geração da ASML Holding está pronta para que os fabricantes comecem a utilizá-la na produção em grande escala, disse um alto executivo à Reuters, um grande avanço para a indústria de chips.

A empresa holandesa produz as únicas ferramentas comerciais de litografia por EUV (extremo ultravioleta) do mundo, que são equipamentos críticos para os fabricantes de chips. Essa nova ferramenta ajudará empresas como Taiwan Semiconductor Manufacturing e Intel a produzir chips mais poderosos e eficientes, eliminando várias etapas caras e complexas do processo de fabricação de chips, mostram dados da ASML.

A ASML planeja divulgar esses dados, que representam um marco importante, em uma conferência técnica em San Jose na quinta-feira, disse o diretor de tecnologia da empresa, Marco Pieters, à Reuters na quarta-feira.

Levaram anos para a ASML desenvolver essas ferramentas caras de próxima geração, enquanto os fabricantes de chips tentavam determinar em que ponto faz sentido econômico começar a usá-las na produção em massa.

Mas, considerando que a geração atual de ferramentas EUV está se aproximando do limite técnico de sua capacidade de fabricar chips de IA complexos, as máquinas de próxima geração — chamadas ferramentas EUV High-NA — são essenciais para a indústria de IA melhorar chatbots como o ChatGPT da OpenAI e ajudar os fabricantes de chips a cumprir seus roteiros de IA a tempo de atender à demanda crescente.

As novas ferramentas custam cerca de 400 milhões de dólares, o dobro do custo das máquinas EUV originais.

As ferramentas EUV High-NA agora apresentam tempo de inatividade limitado, já produziram 500.000 wafers de silício do tamanho de pratos de jantar e podem desenhar padrões suficientemente precisos que compõem os circuitos do chip, mostram dados da ASML, disse Pieters. Em conjunto, esses três pontos indicam que as ferramentas estão prontas para os fabricantes.

“Acredito que estamos em um ponto crítico ao considerar o número de ciclos de aprendizagem que aconteceram”, disse ele, referindo-se ao número de testes realizados pelos clientes nas máquinas.

Apesar de estarem tecnicamente prontas, levará de dois a três anos para que as empresas realizem testes e desenvolvimentos suficientes para integrá-las na fabricação.

“(Os fabricantes de chips) têm todo o conhecimento para qualificar essas ferramentas”, afirmou Pieters.

Ele também disse que a empresa atingiu aproximadamente 80% de tempo de atividade atualmente e planeja alcançar 90% até o final do ano. Os dados de imagem que a ASML planeja divulgar são suficientes para convencer os clientes a substituir várias etapas com as ferramentas de geração anterior por uma única etapa High-NA, disse Pieters. Os 500.000 wafers processados pelas máquinas permitiram à empresa resolver muitas falhas.

(Reportagem de Max A. Cherney em São Francisco; Edição de Sayantani Ghosh e Matthew Lewis)

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