Samsung Electronics acelera o desenvolvimento da próxima geração de memória de alta largura de banda Primeira produção de HBM4E prevista para maio


A Samsung Electronics está empenhada em avançar rapidamente no desenvolvimento de sua próxima geração de memória de alta largura de banda (HBM), buscando consolidar ainda mais sua vantagem no mercado de memória de inteligência artificial de alta performance. Segundo relatos, a Samsung Electronics planeja produzir as primeiras amostras de HBM4E compatíveis com os padrões da Nvidia já em maio de 2026. Fontes do setor revelaram que a Samsung possui um cronograma claro e compacto. Seu objetivo é, até meados do próximo mês, fazer com que o departamento de terceirização produza com sucesso amostras do chip lógico central do HBM4E.
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GateUser-a4680931
· 1h atrás
A Samsung está tentando alcançar ou ultrapassar a SK Hynix nesta rodada? O ponto de interesse é a velocidade de escalada na produção em massa.
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GateUser-991fc58a
· 2h atrás
A questão principal ainda é se consegue passar na verificação da Nvidia e no ritmo de fornecimento, mesmo que o cronograma seja apertado, tudo depende da taxa de rendimento.
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ApyDaydreamer
· 4h atrás
Nvidia padrão = limite, passar é o passaporte.
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YieldYeti
· 4h atrás
Se a oferta de HBM aumentar, o custo de poder de processamento de IA realmente pode diminuir um pouco.
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TransparentDomeCity
· 4h atrás
Espero que não continuem com a "produção em papel", ganhará realmente quando fizerem entregas aos grandes clientes, vamos esperar pelos dados do próximo ano.
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SeaSaltFlavorAirdrop
· 4h atrás
Sinto que a HBM é realmente a campeã invisível na corrida armamentista de IA, quem controla a capacidade de produção é quem tem mais força.
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Yield慢炖锅
· 4h atrás
Nível de mercado: Assim que a notícia HBM foi divulgada, o setor de semicondutores na A-share/Coreia do Sul vai entrar em mais uma onda de otimismo.
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RetroRadioWaves
· 4h atrás
#Gate Praça Gostaria de perguntar, aqui na ETH vocês dão mais atenção aos fundamentos ou seguem a liquidez macroeconômica?
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YieldGardenKid
· 4h atrás
O chip de lógica central HBM deve primeiro passar pelo setor de fabricação para prototipagem, esse ponto é muito importante, a integração de embalagem/empilhamento também não pode falhar.
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FoldedYield
· 4h atrás
Não se esqueça de que há gargalos como CoWoS da TSMC e capacidade de embalagem avançada, apenas a memória forte não é suficiente.
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