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SK Hynix está a avançar cedo na adoção de equipamentos de ligação híbrida integrada
$BESI
A principal restrição técnica é o polimento químico-mecânico. Na ligação híbrida, o CMP é essencial porque as superfícies precisam de ser extremamente planas e limpas. Problemas como dishing de cobre, erosão, partículas ou contaminação podem afetar diretamente o rendimento, resistência e fiabilidade a longo prazo
A parceria entre a AMAT e a BESI cobre o CMP, tratamento de superfície e ligação híbrida, oferecendo uma solução para esse problema
Os riscos a curto prazo são a complexidade de escalabilidade e o facto de as regras de altura JEDEC ainda serem suficientemente flexíveis para que a ligação por termocompressão continue a funcionar com níveis mais elevados. Isso pode atrasar a procura por equipamentos