A segunda metade da Lei de Moore: Reconstrução avançada de encapsulamento impulsionada por IA

2026-02-08 03:42:45

Em 2026, o foco da indústria de semicondutores está a mudar rapidamente de uma mera redução de processos para uma inovação centrada na “embalagem avançada” como uma quebra de desempenho a nível de sistema. Um evento marcante foi o TSMC aumentar significativamente os seus investimentos de capital e esclarecer o reforço na embalagem avançada, somado à demanda incessante por poder de computação de IA, uma onda de transformação do valor da indústria liderada por embalagens avançadas e uma maré de investimentos de capital já estão em pleno andamento.

Que impactos significativos isso terá para toda a indústria?

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