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Plataforma de gestão de taxa de rendimento de chips, a taxa inteligente conclui financiamento de rodada B+
A芯率智能 anunciou recentemente a conclusão da rodada de financiamento B+ financiada pela China International Capital Corporation (CICC), no valor de dezenas de milhões de yuans. Segundo informações, a plataforma de gestão de taxa de rendimento de chips de IA desenvolvida internamente pela empresa, YMS, já atende 15 grandes fábricas de wafers. Este financiamento será utilizado para estratégias como o desenvolvimento de equipamentos de teste de alta precisão e a atualização do grande modelo ChipSeek para a versão 2.0. Além disso, de acordo com o repórter do Daily Science and Technology Innovation Board, esta é a primeira iniciativa da CICC na substituição doméstica de softwares semicondutores críticos. Com base na previsão do Venture Capital da Caixin Lian She—Zhi Zhong Data, com fevereiro de 2026 como referência, a probabilidade de financiamento subsequente de 2 anos para A芯率智能 é de 93,15%. (Daily Science and Technology Innovation Board)