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Maiwei Shares entrega equipamento de encapsulamento por prensagem térmica de wafers semicondutores a líder em sensores MEMS
Recentement, o equipamento de soldagem por compressão térmica de wafers semicondutores desenvolvido autonomamente pela Maiwei Co. foi entregue com sucesso a uma das principais empresas nacionais de sensores MEMS. Este lote de equipamentos será utilizado na linha de produção em larga escala de sensores MEMS avançados do cliente.