¡355 días! ¡Se expone el líder del segmento de PCB con un aumento superior a 11 veces!

Texto | 水岸

‍El 17 de marzo, como tema de “felicidad estable” — en el segmento de capacidad de cálculo, tanto CPO como PCB experimentaron ajustes bruscos, con una caída del 5% en el sector de CPO y más del 3% en PCB… La corrección en estos sectores está relacionada con la realización de expectativas (como el GTC de Nvidia), la disminución del entusiasmo y el cambio de fondos. Pero los ajustes a corto plazo no deben ser una razón para ser pesimista, sino una nueva oportunidad.

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Desde una perspectiva a largo plazo, las oportunidades de inversión en CPO, PCB y otros, impulsadas por iteraciones tecnológicas y expansión industrial, no se detendrán abruptamente, sino que probablemente rotarán nuevamente. Recientemente, muchas acciones que se duplican o incluso multiplican por diez están en este segmento, y aunque hay diferenciación sectorial, el 17 de marzo varias acciones como Demingli, Zhongying Technology y Jinan Guoji alcanzaron máximos históricos o nuevos niveles en fases.¿Dónde están las oportunidades de crecimiento a largo plazo tras la breve diferenciación de CPO y PCB?

La diferenciación a corto plazo en CPO y PCB no altera las oportunidades a largo plazo

Demingli y otros continúan alcanzando nuevos máximos

El 17 de marzo, los índices y sectores enfrentaron presión, como el mercado de crecimiento, que abrió alto y cerró con una caída superior al 2%. Los sectores de CPO y PCB, que habían mantenido una tendencia alcista a largo plazo, mostraron una diferenciación significativa,especialmente en acciones de alto valor que cayeron notablemente, como Dekeli, Tianfutong, Guangku Technology, Luobote, Yuanjie Technology, entre otras. Pero, al mismo tiempo,algunas acciones siguieron recibiendo inversión, como Demingli, que tras un límite de subida del 10cm el 16 de marzo, continuó subiendo en contra de la tendencia el 17 de marzo. Además, algunas acciones de mediano y bajo valor también atrajeron fondos, como Zhongying Technology, que ha subido más del 50% desde marzo.

A largo plazo, la diferenciación a corto plazo en CPO y PCB no cambia su tendencia alcista, y muchos activos clave mantienen alta actividad reciente. Por ejemplo, en el concepto de PCB, Jintaiyang cerró con un límite de 20cm el 16 de marzo, y ese mismo día, Jinan Guoji alcanzó un límite de 10cm y un nuevo máximo en fase, mientras Lite Optoelectronics aceleró su ruptura, con un aumento cercano al 40% desde finales de febrero.

Recientemente, el rendimiento de conceptos como CPO y PCB en capacidad de cálculo está relacionado con eventos a corto plazo como la GTC de Nvidia en 2026 (del 16 al 19 de marzo), que anunció avances tecnológicos importantes, como la próxima arquitectura de chips AI de Feynman. La corrección del 17 de marzo en estos sectores puede estar vinculada a las expectativas sobre las rutas tecnológicas de Nvidia, la realización de expectativas y la perturbación del ánimo. Pero la lógica de crecimiento a largo plazo y las tendencias industriales permanecen, como en PCB, que** se beneficiará a largo plazo de la infraestructura de capacidad central y del auge en la demanda de materiales de alta gama.** Es importante destacar que el líder en segmentos de PCB, Ding Tai High-tech, ha subido 11 veces en 355 días de negociación desde el 24 de septiembre de 2024 (ver figura 1).

CITIC Securities opina que, desde principios de 2026, el sector de PCB ha mostrado un rendimiento relativamente lento,pero la lógica de crecimiento subyacente en la industria de PCB para AI no ha cambiado y se está fortaleciendo, con potenciales catalizadores en el futuro cercano. La visibilidad del crecimiento en los próximos años sigue en aumento. Desde la perspectiva de resultados y valoración, las expectativas de desempeño de los principales fabricantes siguen realizándose gradualmente, y hay espacio para una reevaluación adicional, por lo que actualmente se mantiene una visión optimista sobre el potencial de subida de PCB.

Bian Huizong ha realizado un seguimiento profundo y a largo plazo de oportunidades en CPO, PCB y otros, y es hábil en identificar puntos de inicio de subida en acciones líderes. Muchos de sus casos de estudio en “Estudiar y hacer” posteriormente mostraron un fuerte rendimiento, como Demingli, analizado el 5 de junio de 2025 (ver figura 2), y Lite Optoelectronics, analizado el 11 de febrero de 2026 (ver figura 3).

Aunque CPO y PCB se diferencian a corto plazo, las oportunidades de rotación a largo plazo continuarán, y quizás la próxima acción que multiplique por 10 ya esté en manos de los principales inversores. Entonces,¿cómo aprovechar las oportunidades a largo plazo y con alta certeza en CPO y PCB? ¿En qué dirección del chain de capacidad de cálculo hay mayor visibilidad de resultados?

PCB—Oportunidad de certeza en el segmento de capacidad de cálculo

Beneficio a largo plazo de la infraestructura de capacidad

¿Qué es PCB? PCB significa Printed Circuit Board, o placa de circuito impreso, que soporta y conecta componentes electrónicos. Combina un sustrato aislante con circuitos de cobre conductor para fijar mecánicamente los componentes y transmitir señales eléctricas. La PCB es crucial en la capacidad de cálculo de IA, ya que conecta y soporta chips de IA y otros componentes electrónicos, asegurando transmisión de datos rápida, suministro estable de energía y disipación eficiente del calor, influyendo directamente en el rendimiento y fiabilidad del cálculo de IA.

Desde una perspectiva a largo plazo, la PCB representa una tendencia industrial con alta certeza en el segmento de capacidad de cálculo. Como componente central del hardware de IA, la PCB se beneficia profundamente del rápido crecimiento del mercado global de servidores de IA. La demanda de placas multicapa y HDI continúa explotando, iniciando un ciclo de alta prosperidad en la industria de PCB.

La innovación tecnológica en PCB también impulsa la industria. Según el último estudio de la cadena de suministro del analista Guo Mingchi, Nvidia ha comenzado pruebas con el próximo material de cobre recubierto (CCL) M10 con fabricantes de PCB. Si las pruebas avanzan según lo planeado,la producción en masa se espera para la segunda mitad de 2027, iniciando un nuevo ciclo de compras a escala de materiales para servidores de IA en PCB, lo que puede catalizar el rendimiento de los proveedores relacionados.

El 17 de marzo, aunque hubo cierta diferenciación en el sector PCB, a largo plazo, la realización de resultados está elevando la valoración de las empresas. Recientemente, muchas acciones con tendencias a largo plazo han mostrado crecimiento superior a lo esperado.

Por ejemplo, de unas 180 acciones analizadas,105 ya han divulgado pronósticos de resultados para 2025, algunas con informes de resultados rápidos, y 73 con expectativas de aumento positivo, como Honghe Technology, Jinan Guoji, Huibo New Materials, Bojie Co., Huazheng New Materials, Nanya New Materials, Shengyi Electronics, Aike Optoelectronics, BaiAo Intelligent, con aumentos superiores a 3 veces (ver Tabla 1). Además, muchas de estas empresas con resultados superiores a lo esperado han mostrado fuerte rendimiento en el mercado reciente, como Nanya New Materials, que proyecta un aumento del 416.69% en resultados para 2025, y cuyo informe de resultados muestra un crecimiento del 378.65% en beneficios netos en 2025, con un precio que alcanzó un máximo reciente el 16 de marzo.

Aumentos de precios y expansión de capacidad

El ciclo de la industria PCB sigue en auge

La cadena de la industria PCB se divide en tres segmentos principales: materias primas upstream, fabricación midstream y aplicaciones downstream. Entre las materias primas upstream, las más importantes son los materiales clave: las placas de cobre recubierto (CCL), que representan aproximadamenteel 30%-40% del costo de PCB y son determinantes en el rendimiento. Las placas de cobre de alta frecuencia y alta velocidad (como M7/M8/M9) tienen una demanda explosiva con el auge de los servidores de IA, y presentan altas barreras tecnológicas. Los materiales auxiliares incluyen cobre (principalmente cobre electrolítico), fibra de vidrio (alta barrera tecnológica en fibra de alta gama), resinas epoxi, etc. La fabricación midstream produce placas rígidas, flexibles (FPC), HDI de alta gama, sustratos de encapsulado, etc. Las aplicaciones downstream abarcan servidores de IA, automoción, electrónica de consumo, telecomunicaciones, entre otros.

Recientemente, la cadena de la industria ha visto movimientos de aumento de precios y expansión de capacidad, lo que indica una demanda en continuo crecimiento. Desde el 1 de marzo,Resonac, gigante japonés de materiales semiconductores, elevó en más del 30% los precios de las placas de cobre recubierto (CCL) y las láminas adhesivas. Además, Mitsubishi Gas Chemical, otro gran fabricante de materiales electrónicos, también ha ajustado al alza los precios de materiales relacionados, incluyendo materias primas clave como las placas de cobre. La subida de precios en CCL, que es un material clave en la parte superior de la cadena, se trasladará a productos de alta gama como HDI y PCB de alta frecuencia, elevando toda la estructura de precios de la industria.

Además, varias empresas están impulsando la expansión de capacidad. Por ejemplo, Zhaochi anunció que en la segunda mitad de 2025 iniciará la inversión en una línea de producción de placas de circuito impreso, apoyando la expansión en comunicaciones ópticas y en negocios Mini/MicroLED. La acción Ding Tai High-tech, que ha multiplicado por 11 su valor, está acelerando la construcción del proyecto de “Base de producción de microbrocas para PCB” (las brocas son consumibles esenciales en hardware de capacidad de cálculo).

Además de Zhaochi y Ding Tai, varias otras empresas han anunciado recientemente expansión de su cadena de suministro y pedidos en segmentos específicos de PCB, como Ultrasonic Electronics, Putian Technology y Rongda Photonics (ver Tabla 2).

(Las acciones mencionadas en el texto son solo ejemplos y análisis, no constituyen recomendaciones de compra o venta.)