Les prévisions selon lesquelles "la lumière progresserait au détriment du cuivre" ont été corrigées ! Nvidia "lumière et cuivre en parallèle" devraient coexister à long terme ( actions associées )

Mardi, certaines actions liées au concept de connexion à haute vitesse par câble en cuivre sont actives, avec New Asia Electronics en hausse limitée, Wal Nuclear Materials, Shenyu Shares et d’autres en forte progression contre la tendance.

Sur le plan des nouvelles, lors de la conférence GTC 2026, Jensen Huang a déclaré : « Le cuivre reste important, l’optique sera utilisée pour des extensions dans différentes dimensions, les deux sont des capacités indispensables. » Cela a attiré l’attention du marché.

NVIDIA lancera une nouvelle génération de racks MGX NVL — NVIDIA Kyber, chaque rack doublant la capacité de domaine NVLink, pouvant accueillir 144 GPU ; ce rack utilisera simultanément la CPO (optique intégrée) et la connexion en cuivre pour une extension scalable. L’architecture Rubin pourrait également adopter massivement la connexion en cuivre.

De plus, NVIDIA a officiellement lancé le Groq 3 LPU, doté d’une bande passante mémoire plus rapide, réduisant la latence lors de l’inférence de grands modèles. Les grands modèles basés sur le LPU offrent non seulement une vitesse d’inférence accrue, mais aussi un meilleur rapport qualité-prix. Précédemment, Huatai Securities a indiqué que le système LPU vise à maximiser le rapport coût-efficacité de l’inférence, en mettant l’accent sur la rentabilité, la faible consommation d’énergie et la stabilité dans les interconnexions à courte distance en rack, optant pour la connexion en cuivre.

Jensen Huang a déjà souligné l’année dernière : « La technologie de silicium photoniques nécessitera encore quelques années pour être déployée. Nous devrions continuer à utiliser autant que possible la technologie en cuivre, et après cela, si nécessaire, nous pourrons utiliser la silicium photoniques, mais cela prendra encore quelques années. »

Effet de levier : ces actions ont été achetées en anticipation

Selon les données de Choice d’East Money, depuis février cette année, les fonds à effet de levier ont contre toute attente acheté un certain nombre d’actions liées au concept de connexion à haute vitesse par câble en cuivre.

Parmi elles, Huafeng Technology en tête, avec un achat net de 320 millions de yuans ; Yihua Shares en deuxième position, avec 306 millions de yuans.

Les autres actions telles que Chuangyitong, Yutai Micro-U, Dingtong Technology, Xianying Technology, Kaiwang Technology, Pan-Asia Micro-Optics, Hengdong Optical, Honglin Electric Power ont enregistré des achats nets compris entre 120 millions et 12 millions de yuans.

« La coexistence de l’optique et du cuivre » pourrait être à nouveau reconnue

Les propos de Jensen Huang corrigent la précédente anticipation du marché selon laquelle « l’optique remplacerait le cuivre », et la coexistence de l’optique et du cuivre pourrait à nouveau être acceptée par le marché.

Selon Guohai Securities, le câble en cuivre est plus adapté pour des interconnexions à courte distance à l’intérieur des racks, comme le système GB200 de NVIDIA qui utilise le câble en cuivre pour une interconnexion à haute vitesse des GPU dans un rack ; sur le plan de l’inférence, le câble en cuivre (tel que l’AEC) est privilégié par les fournisseurs de cloud pour ses qualités de fiabilité, sa faible consommation d’énergie et son coût avantageux, idéal pour l’interconnexion entre racks, la transmission longue distance et les scénarios à haute bande passante et faible latence.

Guohai Securities indique que, dans les scénarios d’application, le câble en cuivre est plus adapté pour l’interconnexion à courte distance à l’intérieur des racks, comme le système GB200 de NVIDIA qui utilise le câble en cuivre pour une interconnexion rapide des GPU. Sur le plan de l’inférence, le câble en cuivre (tel que l’AEC) est le choix privilégié des fournisseurs de cloud pour leur réseau auto-assemblé, principalement pour l’interconnexion entre racks dans les centres de données, la transmission longue distance, et les scénarios nécessitant une haute bande passante et une faible latence.

Tianfeng Securities souligne que la connexion en cuivre et l’optique ne sont pas totalement opposées, mais complémentaires. Dans les futurs clusters d’IA, les deux devraient coexister à long terme. En interne (Scale-Up), l’utilisation de NPC, CPC, Cabletray pour l’interconnexion exploite pleinement la haute densité de bande passante, le faible coût et la faible latence du cuivre ; entre racks (Scale-Out), l’utilisation de CPO/NPO et de modules optiques amovibles résout les problèmes de transmission longue distance.

JPMorgan Chase indique que la perception pessimiste du marché concernant les connecteurs en cuivre a tendance à devenir « stricte ». La société prévoit que l’expansion de l’utilisation de l’optique et du CPO se concentrera principalement sur le déploiement entre racks d’ici la fin de cette décennie, le processus de remplacement à l’intérieur des racks étant plus lent. De plus, l’adoption du CPO par des plateformes de calcul autres que NVIDIA reste très limitée pour le moment.

JPMorgan Chase insiste sur le fait que la trajectoire fondamentale des entreprises de connecteurs en cuivre, qui dépasse les attentes pessimistes, pourrait constituer un moteur plus puissant pour le prix des actions que le renforcement de la base de l’optique.

La perspective de Bank of America est également que les fournisseurs traditionnels de câbles en cuivre continueront à bénéficier, leur câble actif (AEC) jouant un rôle « unique » dans la vague d’interconnexion optique.

(Article source : Centre de recherche d’East Money)