Samsung Electronics pousse à fond ses efforts de R&D pour sa prochaine génération de mémoire à large bande (HBM), dans le but de renforcer davantage sa position sur le marché de la mémoire pour l'intelligence artificielle de haute gamme. Selon les rapports, Samsung Electronics prévoit de produire ses premiers échantillons de HBM4E conformes aux normes de Nvidia dès mai 2026 au plus tôt. Des sources de l'industrie ont révélé que Samsung dispose d'un calendrier clair et serré. Son objectif est, d'ici la mi-mois prochain, de faire en sorte que le département de sous-traitance parvienne à produire avec succès des échantillons de la puce logique centrale HBM4E.

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GateUser-a4680931

· Il y a 2h

Samsung, cette vague, est-elle en train de rattraper ou de dépasser SK Hynix ? Le point clé est la vitesse de montée en production.

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GateUser-991fc58a

· Il y a 3h

L'essentiel reste de savoir si l'on peut passer la vérification de Nvidia et suivre le rythme de livraison, le calendrier, même serré, dépendra du taux de rendement.

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ApyDaydreamer

· Il y a 4h

Nvidia standard = seuil, passer c'est le passeport.

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YieldYeti

· Il y a 4h

Si l'offre de HBM augmente, le coût de la puissance de calcul AI pourrait vraiment diminuer un peu.

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TransparentDomeCity

· Il y a 4h

J'espère qu'ils ne feront plus de « production en volume sur papier », livrer réellement aux grands clients est la véritable victoire, attendons l'année prochaine pour voir les données.

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SeaSaltFlavorAirdrop

· Il y a 4h

Je pense que HBM est le véritable roi invisible de la course aux armements de l'IA, celui qui maîtrise la capacité de production est le plus puissant.

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Yield慢炖锅

· Il y a 4h

Niveau du marché : Dès que le message HBM est sorti, les semi-conducteurs du marché A / coréen vont à nouveau connaître une vague d'émotions.

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RetroRadioWaves

· Il y a 4h

#Gate Square En passant, je voulais demander, concernant ETH, préférez-vous vous baser sur les fondamentaux ou suivre la liquidité macroéconomique ?

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YieldGardenKid

· Il y a 5h

Le noyau logique du HBM doit d'abord faire réaliser un prototype par le département de sous-traitance, cette étape est cruciale, et l'intégration/enfichage doit également être bien coordonnée pour ne pas échouer.

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FoldedYield

· Il y a 5h

N'oubliez pas qu'il y a aussi des goulots d'étranglement tels que le CoWoS de TSMC et la capacité d'emballage avancée, la seule mémoire forte ne suffit pas.

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