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La seconde moitié de la loi de Moore : la reconstruction avancée de l'emballage pilotée par l'IA
En 2026, le focus de l’industrie des semi-conducteurs passe d’une simple miniaturisation des processus à une rupture de performance au niveau système centrée sur « l’emballage avancé ». La hausse significative des dépenses en capital par TSMC et l’engagement clair à renforcer l’emballage avancé en sont des événements emblématiques. Combiné à la demande insatiable en puissance de calcul pour l’IA, une vague de transformation de la valeur industrielle et de dépenses en capital, dominée par l’emballage avancé, est désormais en marche.
Quelles seront les principales répercussions pour l’ensemble de l’industrie ?