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Maiwei Corporation livre des équipements de collage par pression thermique pour wafers de semi-conducteurs à une entreprise leader dans les capteurs MEMS
Récemment, l’équipement de soudage par compression thermique de wafers semi-conducteurs développé indépendamment par Maiwei Corporation a été livré avec succès à une entreprise leader nationale dans le domaine des capteurs MEMS. Cet équipement sera utilisé dans la ligne de production à grande échelle des capteurs MEMS avancés du client.