La segunda mitad de la ley de Moore: IA impulsa la reconstrucción de empaquetado avanzado

En 2026, el enfoque de la industria de semiconductores está cambiando rápidamente de la simple miniaturización de procesos a una ruptura en el rendimiento a nivel de sistema, centrada en la “embalaje avanzado”. La significativa subida en el gasto de capital por parte de TSMC y su clara apuesta por el embalaje avanzado como evento emblemático, junto con la demanda insaciable de capacidad de cálculo de IA, han dado inicio a una ola de transformación del valor industrial y de inversión de capital liderada por el embalaje avanzado.

¿Para toda la industria, cuáles serán los impactos más importantes?

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